ÜRETİM

BEK Lazer Elektronik üretimde kullandığı son model Lazer Kesim Makinesi ve deneyimli teknik kadrosu ile en kısa sürede en yüksek kaliteli Lazer Kesim Çelik Stencil üretmektedir.   Stencil ihtiyaçlarınız, üniversal çerçeve sistemlerine uygun folyo halinde veya  ipek yardımı ile gerdirilerek alüminyum çerçevelere  yapıştırılmakta ve çerçeveli olarak karşılanabilmektedir.   Müştrilerimizden gelen Gerber datalar CAM mühendislerimiz tarafından kontrol edilerek, datalarda en ideal Stencil üretilmi için  grekli düzenlemeler yapılmaktadır.   Lazer Kesim yöntemi ile üretilen Stencillerde delik içleri prüzsüz ve düzgündür. Krem lehimin Stencilden kolayca ayrılabilmesi için delikler Stencilin PCB tarafında hafiften konik şekilde genişlemektedir. Böylece Krem lehim PCB den daha kolay ve düzgün ayrılabilmektedir. Bu durum üretimde Stencil temizleme peryodunu uzatmaktadır. Lazer Kesim teknolojisi metallerin çok hassas işlenmesinde geliştirilmiş olan en iyi yöntemdir. Stencilde tüm kart boyunca ±10 mikron baskı hassasiyeti sağlanmaktadır. Micro BGA ve Fine Pitch komponent uygulamalarında mükemmel lehim  baskısı elde edilerek sorunsuz üretim gerçkleştirilebilmektedir.
SMT Stencil Teknik Özellikler:       ·         Malzeme Kalınlığı 30-600m ·         Max. Kesim Alanı 600 x 600mm ( 23,6 x 23,6 inch) ·         Max. Levha Boyutu 850 x 800mm (33,5 x 31,5 inch) ·         Çözünürlük 0,5m ·         Pozisyon hassasiyeti ±10m ·         Tekrarlanabilirlik ±2m ·         Koniklik 0-2,0° ·         En küçük aperture (göz) eni 40m ·         En küçük köprü genişliği 100m   ELEKTROLİTİK PARLATMA (ELEKTROLYTIC POLISHING)
Özel bir elektro-kimyasal işlemle stencil kesim duvarlarındaki pürüzlülüğün bir mikrondan daha küçük olması sağlanmaktadır. Bu pürüzsüz yüzey lehim baskısında krem lehimin stencilden ayrılmasını son derece kolaylaştırmaktadır. Bu işlem sayesinde, üretim sırasında ihtiyaç duyulan elek temizleme periyodu önemli ölçüde uzamaktadır. Bu temizlikler için harcanan kayıp zaman azalmakta ve üretim verimliliği artmaktadır. Elektrolitik parlatma işlemi ile stencil delik duvarlarında zamanla oluşan oksit tabakasının oluşumu engellenmektedir. Yine bu yöntem ile kesim sırasında oluşan mikro-çapaklar tamamen temizlenmektedir. Bunun sonucunda baskı kalitesi önemli ölçüde iyileşmektedir. Sonuç olarak; kolay temizlenebilir, pürüzsüz ve parlak bir yüzey elde edilmektedir.